Väitös elektroniikan integrointi ja luotettavuus alalta, Hongqun Dong

2016-09-30 12:00:17 2016-09-30 17:00:33 Europe/Helsinki Väitös elektroniikan integrointi ja luotettavuus alalta, Hongqun Dong Väitöksen nimi on ”Design of the Contact Metallizations for Gold-Tin Eutectic Solder-A Thermodynamic-Kinetic Analysis”. http://old.eea.aalto.fi/fi//midcom-permalink-1e6736cbb109a18736c11e69bc7bb514c7b3c7b3c7b Maarintie 8 (ent. Otaniementie 17), 02150, Espoo

Väitöksen nimi on ”Design of the Contact Metallizations for Gold-Tin Eutectic Solder-A Thermodynamic-Kinetic Analysis”.

30.09.2016 / 12:00 - 17:00
TUAS-talo, sali AS1, Maarintie 8 (ent. Otaniementie 17), 02150, Espoo, FI

Map © OpenStreetMap. Some rights reserved.

Vastaväittäjinä toimivat professori Aleš Kroupa, Institute of Physics of Materials, Academy of Science of the Czech Republic ja professori Heli Jantunen, Oulun yliopisto

Valvojana on professori Mervi Paulasto-Kröckel, Aalto-yliopiston sähkötekniikan korkeakoulu, Sähkötekniikan ja automaation laitos